AMD Phenom II X4 945 (95W, REV. C3) dane techniczne
Dane mogą być wykorzystane do celów krótkoterminowych.
reklamy na stronach aukcje i ogłoszenia informacje Ogólne typ segment rynku rodzina komputerów stacjonarnych numer modelu ?Numery części procesora HDX945WFK4DGM-to OEM-mikroprocesor HDX945WFGMBOX - to pudełko mikroprocesor z częstotliwością stepper kodów wentylatora i radiatora ? 3000 Mhz prędkość opony ? Kontroler pamięci 667 Mhz
Jeden 16-bitowy Гипертранспортный kanał komunikacji 2000 Mhz (4 GT/s) zegar mnożnik ? 15 pakiet 938-pin organiczny micro-PGA gniazdo Socket AM2+
Socket AM3 data wprowadzenia cena przy wdrażaniu $165 architektura / mikroarchitektura mikroarchitektura K10 platforma Dragon Processor core ?Krok sedno? RB-C3 CPUID 100F43 proces produkcyjny 0,045 mikrona technologia krzem na izolatorze (SOI)
758 milionów tranzystorów rozmiar matrycy 258 mm 2 szerokość danych 64 bit ilość rdzeni 4, Liczba wątków 4 jednostka zmiennoprzecinkowa zintegrowany poziom 1 rozmiar pamięci podręcznej ? 4 x 64 KB 2-pasmowy zestaw połączonych bufory poleceń
4 x 64 KB 2-pasmowy zestaw połączonych pamięci podręcznej danych rozmiar pamięci podręcznej poziomu 2 ? 4 x 512 KB 16-way set associative exclusive caches Level 3 cache size Shared 6 MB 48-way set associative cache Cache latency 3 (L1 cache) pamięć Wirtualna 256 TB wieloprocesorowych однопроцессорные funkcji MMX instructions Extensions to MMX 3DNow!technologiczne rozszerzenia dla 3DNow!SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSE4a ?AMD64 / AMD 64-bit technology ?EVP / Enhanced Virus Protection ?AMD-V / AMD Virtualization technology Low power features Cool ' n ' Quiet 3.0 CoolCore Technology ?Podwójne Dynamiczne Zarządzanie Energią ?Podstawowe stanu C1 i C1E pakiet stanów S0, S1, S3, S4 i S5 zintegrowane urządzenia peryferyjne / podzespoły zintegrowana grafika nie kontroler pamięci liczba kontrolerów: 1
Kanały pamięci: 2
Szerokość kanału (bitów): 72
Obsługiwana pamięć: DDR2-1066, DDR3-1333
DIMMs na kanał: do 2
Maksymalna przepustowość pamięci (Gb/s): 21.3 inne urządzenia peryferyjne technologia HyperTransport 3 elektryczne / termiczne parametry V jądro? 0.85 w - 1.4 W maksymalna temperatura robocza ? 55°C - 70°C Cieplna Moc Projektowa ? 95 W