Porady:
Każdy szczegół został oceniony krytycznie wyprodukowanej przed wysyłką, mamy
zbuduj kilka testowych stacji specjalnie dla cpu ,należy go kupić bez problemu.
Cm. rozdział przed włożeniem procesora:
1, Usuń oryginalny procesor, wyczyścić kurz na wentylatorze i okolicy radiatora, wyczyść pozostałości radiator w oryginalnym smarowania, zwłaszcza twarda smar musi być dokładnie oczyszczona, to bardzo ważne!
2, w dobrym kierunku w nowy procesor, a w górnej części procesora pokryta cienką warstwą smaru.Nie należy umieszczać zbyt dużo, można po prostu wypełnić szczelinę między górną metalowym pinem procesora i radiatora.Najbardziej idealny (w pakietach zaprezentowaliśmy żel krzemionkowy jako przykład, wcisnąć odpowiedni 1/2 smar)
3, umieścić go z powrotem do chłodnicy, pierwszy palec przycisnął żebra poruszać się w górę i w dół kilka razy, tak, że w środku smar równomiernie i wydechu powietrze, a następnie zgodnie z cyfrowych sekwencji oznakowania śrubowych żeber na (lub po przekątnej) stopniowo zaostrzone, każdy obrót kół wkręca pod śrubę, a nie umieścić śrubę w końcu, konsekwentne obrót do stałej równowagi.
4, jeśli procesor jest w samochodzie po kropce nie jest jasne, można używać gumki, aby przetrzeć metaliczny kontakt płytki procesora (czasami kurz podłogi procesora lub pot mogą kontaktować się), lub do płyty głównej (dane o niskim poziomie BIOS-u płyty głównej).Pamięć można używać również bez gumki.
Uwaga: dla cpu, na przykład, wykrywanie temperatury procesora jest zbyt wysoka, lub gdy temperatura jest wysoka i niska niestabilność, procesor i pamięć nie jest jasne, proszę, uważnie sprawdź powyżej 4, aby sprawdzić, zdecydowana większość problemów można rozwiązać.
Dane techniczne Intel Xeon E5-2697 v3
Dane mogą być wykorzystane do celów krótkoterminowych.
reklamy na stronach aukcje i ogłoszenia informacje Ogólne typ segment rynku typ serwera numer modelu CPU numery części CM8064401807100-to OEM/podajnik mikroprocesor BX80644E52697V3 - to pudełko mikroprocesor częstotliwości 2600 Mhz maksymalna częstotliwość turbodoładowania 3600 Mhz prędkość opony 9,6 GT/s QPI (4800 Mhz)
5 GT/s DMI Clock multiplier 26 Package 2011-land Flip-Chip Land Grid Array Socket Socket 2011-3 / R3 / LGA2011-3 Size 2.07" x 2.01" / 5.25 cm x 5.1 cm Introduction date Price at introduction $2702 S-spec numbers Part number ES/QS processors Production processors BX80644E52697V3 + CM8064401807100 + Unknown + + Architecture / Microarchitecture Haswell Platform Grantley-EP Processor core Haswell-EP Core steppings C0 (QGEF)
14 x 32 KB 8-pasmowy zestaw połączonych pamięci podręcznej danych Poziom 2 rozmiar pamięci podręcznej 14 x 256 KB 8-pasmowy zestaw połączonych pamięci podręcznej Poziomu 3 rozmiar pamięci podręcznej 35 MB 20-pasmowy zestaw połączonych wspólnych pamięci podręcznej pamięć fizyczna 768 GB przetwarzania wieloprocesowego do 2 procesorów rozbudowy i technologii MMX instrukcje SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions AVX / Advanced Vector extensions AVX2 / Advanced Vector extensions 2.0 BMI / Bmi1 + BMI2 / bit manipulation instructions f16c / 16-bit floating-point Conversion instructions FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add instructions EM64T / Extended Memory 64 Technology / Intel 64 NX / xD / execute disable bit HT / Hyper-Threading Technology VT-x / Virtualization Technology VT-d / Virtualization for directed I/O tbt 2.0 / Turbo Boost Technology 2.0 txt / Trusted Execution TechnologyCechy niskiej mocy ulepszona technologia SpeedStep zintegrowane urządzenia peryferyjne / podzespoły zintegrowana karta graficzna nie kontrolery pamięci ilość sterowników: 2
C1 (QGN3, SR1XF) CPUID 306F2 (QGN3, SR1XF) proces produkcyjny 0.022 mikrony szerokość danych 64 bit ilość rdzeni procesora 14 Liczba wątków 28 jednostka zmiennoprzecinkowa zintegrowany Poziom 1 rozmiar pamięci podręcznej 14 x 32 KB 8-pasmowy zestaw połączonych bufory poleceń
Kanały pamięci na kontroler: 2
Obsługiwane pamięci: DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
DIMM na kanał: 3
Maksymalna przepustowość pamięci (GB/s): 68,3
Obsługa ECC: tak inne urządzenia peryferyjne Direct Media Interface 2.0 Quick Path Interconnect v1.1 (2 linki) Interfejs PCI Express 3.0 (40 pasów ruchu), Elektryczne / termiczne parametry V rdzeń 0.65 w - 1.3 W maksymalna temperatura robocza